博敏电子(603936)04月07日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

(资料图片仅供参考)

投资者：请问贵司在chiplet方面有布局或者技术储备吗？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好，半导体先进封装技术的创新有利于加速国产替代进程，封装载板作为半导体封装的关键材料，Chiplet先进封装技术的出现将拉升封装载板需求。公司从18年起开始在载板方面进入行筹备和投入，凭借公司在HDI领域13年的技术积累目前已掌握封装载板生产技术并实现量产，感谢您的关注。

投资者：董秘你好：我们发现贵公司定向增发的股东里面有中信证券，以11.81元低价买入。而在流通股东里显示中信证券不断减持，连时间差都不留，明显低买高卖，这样跟菜贩子有什么区别？这种增发的意义何在？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。股东买卖股票行为受多重因素影响，是股东的自主行为。本次定增符合证监会及交易所的相关规定及程序要求，且增发有助于优化公司产品结构和业务收入的进一步增长，降低财务费用，增强公司财务稳健性。感谢您的关注！

投资者：请问贵公司合肥项目进展是否顺利，为何久久无相关进展公告，项目是否搁置，如正常为何没有开工建设相关公告

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司按照上交所《股票上市规则》等有关规定履行信息披露义务，届时请您留意公司披露的相关公告，感谢您的关注！

投资者：请问公司二季度AMB业务的进展如何？

博敏电子董秘：尊敬的投资者您好！二季度刚刚到来，看到您迫切的心情足以证明您对公司AMB陶瓷衬板的看好。随着新能源汽车渗透率的不断提升，叠加800V高压平台的逐步实现，SiC器件市场将高速增长。AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。公司在一季度积极参与客户的招投标工作，目前进展良好，后续也将持续推进国内外其他标杆客户订单的落地。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司陶瓷衬板业务有望在未来实现快速放量。感谢关注！

博敏电子2022三季报显示，公司主营收入22.26亿元，同比下降15.11%；归母净利润1.3亿元，同比下降36.53%；扣非净利润1.14亿元，同比下降39.08%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入6.91亿元，同比下降29.17%；单季度归母净利润2049.65万元，同比下降60.57%；单季度扣非净利润1594.44万元，同比下降65.4%；负债率45.27%，投资收益313.26万元，财务费用548.47万元，毛利率15.75%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。近3个月融资净流入9051.12万，融资余额增加；融券净流入14.85万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，博敏电子（603936）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

博敏电子（603936）主营业务：高精密印制电路板的研发、生产和销售。

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